总有一款更适合你的小米游戏本
NVIDIA®GeForce®GTX 1060显卡
英特尔®酷睿™ i7 处理器
16GB DDR4 2400MHz 内存
256GB SSD+ 1TB 机械硬盘
NVIDIA®GeForce®GTX 1060显卡
英特尔®酷睿™ i7 处理器
8GB DDR4 2400MHz 内存
128GB SSD+ 1TB 机械硬盘
NVIDIA®GeForce®GTX 1060显卡
英特尔®酷睿™ i5 处理器
8GB DDR4 2400MHz 内存
128GB SSD+ 1TB 机械硬盘
NVIDIA®GeForce®GTX 1050 Ti
英特尔®酷睿™ i5 处理器
8GB DDR4 2400MHz 内存
128GB SSD+ 1TB 机械硬盘
本页产品的配置信息、主板及相关图片均以小米游戏本顶配版（i7/GTX1060/256GB）为主进行宣传，具体性能及数据根据型号不同存在差异，如需了解更多机型配置请查阅参数页。标压处理器是指相比移动低压处理器TDP 15W，标压处理器TDP为45W。四分区背光并不包括电源键。金属上盖并不包含天线槽。显卡对比数据出自NVIDIA官方数据。可升级双内存槽是指采用SO-DIMM内存模组设计方案，支持内存模组更换升级。双SSD模式是指小米游戏本出厂预留第二个M.2 PCIe SSD卡位，可与机械硬盘位替换使用。双烤数据测试条件、环境请以视频中备注为准。整机散热效率提升60% 相比传统散热系统设计（塑胶扇叶、5V风扇驱动马达、双后出风），小米游戏本（GTX 1060款）开启疾速模式后整体风流提升60%。12V驱动马达为小米游戏本1060款的风扇配置。对比小米笔记本Pro底面铝镁合金材质，进风格栅刚度提升2倍。进风格栅开孔率46%为不锈钢格栅开孔面积对比（开孔+横梁面积总和）的占比。3+2大直径热管是指显卡芯片区共三根热管，CPU芯片区共两根热管。设计热传导能力提升25%是对比友商2+2式热管布局计算得到。
外扩散热增加50% 是对比传统游戏本散热片面积技术得到。四出风口散热效率提升16% 对比友商三出风口设计计算得到。杜比全景声音效需通过佩戴耳机进行体验。可编程按键是指通过小米游戏盒子对5个宏按键进行快捷键、应用程序等功能设置。正面无Logo设计特指正面表壳，笔记本屏幕及底壳含商标MI标志。整机厚度20.9mm，不包含底部不锈钢进风格栅及脚垫。屏幕、主板等为示意图，具体以实物为准。本页中的内存容量、尺寸厚度重量、屏幕开合角度等数据均为理论值，实测中存在合理误差。